SEMI F47认证-半导体SEMI F47测试认证

发布时间：2025-08 / 浏览次数：35 次

SEMI F47（全称《半导体加工设备电压暂降抗扰度规范》）是国际半导体设备和材料协会（SEMI）制定的关键标准，旨在确保半导体制造设备在电网电压波动（如电压暂降）时仍能稳定运行，避免生产中断和晶圆报废。

1. SEMI F47认证标准的目的

⦁ 保障生产连续性：半导体制造对电力稳定性要求极高，电压暂降可能导致设备停机，影响良率。SEMI F47通过规定设备的最低抗扰度要求，减少生产中断。

⦁ 提高产品质量：电压暂降可能影响精密控制系统，导致工艺偏差。符合SEMI F47的设备能在电压波动后快速恢复，提升良率（如某案例显示可提升0.5%）。

⦁ 行业强制要求：全球晶圆厂（FAB）在采购设备时，通常将SEMI S2（安全规范）和SEMI F47列为必备认证。

2. SEMI F47认证核心测试规格

SEMI F47要求设备在50%、70%、80%电压暂降时仍能正常运行，具体测试条件如下（以50Hz系统为例）：

电压暂降幅度	持续时间（周期数）	测试时间	观察指标
50%额定电压	10 cycles (200ms)	200ms	设备是否跳断、中断
70%额定电压	25 cycles (500ms)	500ms	设备是否跳断、中断
80%额定电压	50 cycles (1000ms)	1000ms	设备是否跳断、中断

测试原理：

通过IPC电压暂降发生器（美国PSL电力标准实验室提供）模拟真实电网波动。

测试设备需在50Hz/60Hz环境下，按标准设定暂降幅度、持续时间和相位角（0°~360°）。

观察设备是否出现跳闸、停机、数据丢失等异常情况。

3、SEMI F47认证适用范围

其主要聚焦于半导体加工设备，像蚀刻设备、薄膜沉积设备（CVD & PVD）、光刻设备等。同时，也涵盖用于构建半导体加工设备的子系统和组件。但需注意，在本标准发布日期之前，依据先前版本进行测试或认证的设备、子系统和组件，在未实施可能影响电压暂降免疫能力的硬件或软件设计变更时，无需重新测试或认证。

4、SEMI F47认证的测试方法

SEMI F47 标准明确了详细测试方法，通过特定设备和波形模拟电压暂降，观察设备响应与恢复能力。这些方法保障了标准的一致性和可重复性，助力验证设备是否达标，进而提升设备可靠性与市场竞争力。

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